金海通 ：AMD封测环节分选机中心供货商为 通富微电 、 长电科技 头部封装企业上游。全球分选机空间近20亿美金现在

　　金海通：AMD封测环节分选机中心供货商，为通富微电长电科技头部封装企业上游。全球分选机空间近20亿美金，现在公司收入仅4亿人民币，公司三温分选机一经推出即收到100+台订单，未来有望完成10%以上市场占有率获取，成绩提高空间巨大。

　　AMD作为GPU范畴英伟达的仅有对手，其发布的Ai加速卡MI300（CPU+GPU一体化芯片），硬件功能不亚于英伟达H100。MI300将选用COWOS 2.5D封装，封装价值量为桌面CPU的50倍，估计Q4全面放量。

　　全球AI浪潮，微软等巨子巴望打破英伟达一家独大的现状，紧缩现在英伟达GPU的超高利润率；支撑AMD，改动竞...

　　金海通 ：AMD封测环节分选机中心供货商，为 通富微电 、 长电科技 头部封装企业上游。全球分选机空间近20亿美金，现在公司收入仅4亿人民币，公司三温分选机一经推出即收到100+台订单，未来有望完成10%以上市场占有率获取，成绩提高空间巨大。$金海通(SH603061)$ $中电港(SZ001287)$